赛晶电力电子 三年内自研芯片覆盖大部分IGBT模块市场

赛晶电力电子近期发布战略规划，宣布将在未来三年内，通过自主研发的芯片技术，实现对IGBT模块市场大部分领域的覆盖。该公司表示，此计划旨在响应国家在电力电子领域的自主可控需求，并推动产业链的国产化进程。目前，赛晶已投入大量资源进行芯片设计、制造工艺优化以及模块封装技术的创新。预计到2025年，其自研芯片将逐步应用于新能源汽车、工业控制及可再生能源等关键市场，显著提升产品性能和成本竞争力。这一举措有望打破国外厂商的垄断，助力中国电力电子产业的快速发展。